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TSMC soll 2022 mit der Massenproduktion von 3 nm beginnen






TSMC bestätigt den Start der 3-nm-Gravur im Jahr 2022. Der taiwanesische Gründer liegt daher im Zeitplan für 2017. Die Anlage, die dieser Feingravur gewidmet sein wird, wurde gerade fertiggestellt. Die Einweihung fand am 24. November 2020 statt. Die Fabrik befindet sich in der Nähe von Tainan im Technologiepark Southern Taiwan Science Park. Die Massenproduktion von N3-Chips beginnt in der zweiten Hälfte des Jahres 2022.

Diese Fabrik wurde Ende Oktober 2019 gebaut. Die Baukosten belaufen sich auf 19,5 Milliarden Dollar (16,3 Milliarden Euro). TSMC installiert im November 2020 die erforderlichen Geräte in den Produktionslinien. Es wird ungefähr ein Jahr dauern, bis dieser Schritt abgeschlossen ist. TSMC hat mindestens 13 neue Maschinen bestellt, die mit dem EUV-Laser graviert werden können. Diese Maschinen werden von ASML bereitgestellt.

Mark Liu, Executive Chairman von TSMC, gab bekannt, dass die Anlage zunächst monatlich 55.000 300-mm-Wafer produzieren soll. Der Ertrag wird 2023 100.000 Wafer pro Monat erreichen. Dies ist die normale Produktion eines dieser berühmten GigaFabs der Gießerei. Durch die Integration von Fab 14 und Fab 18 wird diese Leistung erzielt.

Der N3-Prozess der TSMC-Gießerei arbeitet mit FinFET-Transistoren. Der FinFET wird aufgegeben, wenn eine Bewegung auf 2 Nanometer erforderlich ist. Es werden dann GAAFET-Transistoren verwendet (Gate-All-Around). Samsung, der Konkurrent von TSMC, setzt ab 2022 ebenfalls auf 3 nm mit MBCFET-Transistoren.













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