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TSMC investiert in den Bau einer Anlage in den USA






Im Mai 2020 gab TSMC bekannt, dass sie eine Fabrik in den USA bauen wollte, um in 5 nm gravierte Chips herstellen zu können. Diese Entscheidung wurde auf Druck der US-Regierung auf den taiwanesischen Gründer getroffen. Die USA forderten die TSMC auf, bestimmte Chips ausdrücklich auf US-Territorium herzustellen, in diesem Fall dedizierte Verteidigungs-Chips, und nicht in asiatischen Fabriken, die Opfer von Spionage werden könnten. Dieses Projekt blieb inoffiziell, bis es vom Verwaltungsrat des Unternehmens genehmigt wurde.

Eine Investition von 3,5 Milliarden US-Dollar wurde gewährt. Diese Mittel stammen zum Teil von der US-Bundesregierung, dem Bundesstaat Arizona und dem taiwanesischen Gründer. Allein für diese Anlage werden über einen Zeitraum von 8 Jahren insgesamt 12 Milliarden US-Dollar bereitgestellt. Der Bau wird im Jahr 2021 beginnen. Die Massenproduktion wird im Jahr 2023 oder sogar 2024 beginnen. TSMC hat eine Produktionskapazität von ungefähr 20.000 Wafern pro Monat. N5- und N5P-Knoten werden in den Produktionslinien installiert. Später ist der Knoten N4 an der Reihe.

Die Menge scheint riesig zu sein, ist aber im Vergleich zu früheren Budgets für die Fabrikfertigung immer noch vernünftig. Für das taiwanesische Werk Hsinchu werden beispielsweise mehr als 15,1 Milliarden in die Fertigungslinien zukünftiger 2-nm-Chips injiziert. TSMC bevorzugt daher Standorte auf nationalem Boden, die von den neuesten Fortschritten in Bezug auf Knoten und F & E profitieren.

Dieses Werk in den USA wird neben dem in Taiwan das größte von TSMC sein. Außerhalb der USA hat der Gründer auch einige in Singapur und China. In diesem Werk werden insgesamt insgesamt 1.600 Mitarbeiter direkt beschäftigt sein. Tausende von externen Jobs werden resultieren. Der Intel Fab 42 befindet sich in Arizona, wo kürzlich 10-nm-Leitungen verwendet wurden.













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